工作职责
1) 推动芯片工艺流程的优化，对现有工程阶段的工艺进行固化并转入量产；
2) 配合工厂导入新项目，持续提高产品性能及良率，对低良批次进行根本原因分析并解决问题；
3) 制定测试方案，收集工艺数据，分析原因并推动改进方案的实施和确认；
4) 管理工艺文件，新项目工艺条件确定并协助投片工作。

任职资格
1.3年及以上晶圆制程工作经验（在晶圆厂工作或者作为芯片设计公司window直接与晶圆厂对接）
2.对晶圆制程技术有深入了解，能够独立分析晶圆工艺数据，善于发现问题并推动工厂解决问题；
3.具有良好的团队协作与沟通能力，熟练英文读写与口语能力；
4.工作认真踏实，责任心强，愿意接受新技术新事物，有大局观，乐于分享