工作职责：
1、NPI/MP -结构分析-执行切片/FIB/开盖/SEM/双氧水/磷酸/IMC等单项作业
2、NPI/MP-结构分析-排程规划/需求变更
3、执行产品的monitor实验，提供实验结果及资料，判定fail的项目
4、MP -设备维护-执行机台初阶保养
5、MP -设备维护-领用与管理耗材
6、其他上级交办事项。
岗位要求：
1、大专 ，理工科系，能适应轮班
2、电子厂或IC封装之制程或设备经验佳