1. 根据器件电学特性，设计用于提取SPICE模型的测试图形。
2. 根据测试的器件特性和实际的器件结构，采用合理的等效电路或者数学方法，建立或提取出用于电路仿真的SPICE模型。
3. 对模型的精准度、收敛性等进行质量检查，配合客户进行器件测试、仿真分析。
4. 参与器件仿真流程的设计与优化，确保仿真结果的准确性和可靠性。
5. 与研发团队协作，提供模型支持，推动产品性能提升。
1. 硕士及以上学历，集成电路、微电子、电子科学等相关专业。
2. 了解SPICE模型提取流程，具备一定的电路仿真能力。
3. 具备良好的逻辑思维能力和问题解决能力，有较强的责任心和沟通能力。