岗位职责：
1、主导实施和管理新产品开发/研发项目的全流程(产品设计、实现方案、投资预算、成本核算、项目申请、项目实现、可靠性设计等)，直至顺利量产；
2、组织新产品开发团队和技术团队进行产品封装研发和新产品引进（功率表贴器件、直高可靠性、高散热性、模块）；
3、领导或参与多功能团队为新封装或新产品设计项目中遇到的问题提供解决方案，成本突破，提升产品合格率/质量/可靠性;
4、协助推动公司各项管理体系在本部门的执行，确保设计开发与产品验证符合管理要求。

职位要求：
1、本科及以上学历，理工科相关专业；
2、熟悉分立器件产品原理；
3、熟练使用CAD设计制图和3维软件建模(AutoCAD，Solidworks,UG等)，熟悉仿真(应力仿真，热仿真，器件寄生参数提取)软件优先考虑(典型软件如ANSYS、Mechanical,lcePAK，Q3D等)；
4、具备较强的学习能力、组织能力、沟通表达能力、逻辑思维能力；
5、了解质量五大工具优先。