学历与经验： 硕士及以上学历，具有3年以上半导体FAB或中试线硅光工艺平台开发/工艺整合经验。
核心能力：
工艺开发专长： 拥有硅光关键工艺模块（如光刻、刻蚀、薄膜沉积、掺杂、键合、后端处理等）的开发、优化及良率提升经验。
平台建设经验： 参与过硅光工艺平台的搭建、维护或升级，熟悉工艺流程整合。
Fab 实操： 熟悉半导体制造环境、设备及流程。
关键素质：
优秀的表达与沟通： 能够清晰撰写技术报告，有效进行技术交流，具备良好的跨部门协作能力。
强大的抗压能力： 能适应Fab/中试线快节奏、多任务并行的工作环境，高效解决问题。
细致严谨： 对工艺细节有敏锐的洞察力，工作态度严谨负责。