1. 负责2.5D、3D先进封装平台的开发，对wafer bonding、flip-chip bonding、Bumping、TSV等重点技术进行工艺路线设计、菜单开发，针对遇到的问题提供解决方案，并主导进行持续改进和优化；

2.负责工艺材料体系优化、工艺过程优化、封装失效分析等方面工作，对其中关键技术点进行技术攻坚，输出解决方案；

3. 负责组织新工艺、新技术中设备调研、选型、评估、验收等方面的工作；

4. 负责新产品研发及导入量产。

任职资格：

1.本科及以上学历，6年以上先进封装经验；或者有较好的科研成果、个人综合能力较强的研究生，专业以材料、微电子学、电子封装技术、微纳加工优先。

2.对晶圆制造前道制程中涂胶、曝光、显影、蒸发、PVD、CVD、去胶、蚀刻等工序有基础了解。

3.具有较强工程实践能力，独立解决问题的能力。性格稳重、乐观、可抗压。良好的沟通能力与团队合作精神。

4.学习能力强，能熟练阅读中英文技术文档。

福利待遇：

l 基础福利：五险一金、补充商业保险、年度健康体检；

l 假期福利：带薪年假、全薪病假、婚假、产育假、母婴照顾假、育儿假等；

l 多重补贴：餐饮补贴、交通补贴、通讯补贴、团队建设津贴；

l 乐活配置：免息住房借款、免费停车场、免费健身房、定期义诊等园区服务等；

l 人才激励：年终奖、核心员工跟投创新业务计划、股权激励、金砖奖。