1.新产品封装菜单的编写、治具导入、新物料选型和验证

2.样品制作和小批量试制，过程良率提升，配合产品负责人完成NPI工作

3.封装设计规范的制定，配合产品负责人进行封装方案的风险评估

4.工艺数据的收集、整理和统计分析，按要求提交工艺开发报告，输出工艺监控项目

任职资格：

1. 本科及以上学历，3年以上半导体封装经验，有红外探测器或真空封装工作经验优先考虑；或者有较好的科研成果、个人综合能力较强的研究生（限毕业时间小于2年），接受无相关半导体经验，专业以材料、微电子优先。

2. 熟练掌握划片、WB、DB、晶圆键合机、真空共晶炉中至少2种，可熟练进行工艺调试；

3. 具有良好的团队合作精神和进取精神。