3年以上光通信光模块产品背景,需求包括:
工艺工程师
耦合工艺工程师
WB工艺工程师
DB工艺工程师
新产品导入工程师
工艺工程师(设备)
职责:
耦合工艺工程师职责:
1、负责光芯片和光学元件的耦合工艺;
2、负责手动和自动耦合设备工艺的确定,耦合工装夹具设计要求确定及验证;
3、负责耦合工艺相关的失效分析,以及工艺设计优化
4、确定并实施工艺改进方案,以提高/优化良率、效率和性能
5、负责对新品耦合要求进行评估,提出工艺实现方案并进行工艺开发
WB工艺工程师
DB工艺工程师
新产品导入工程师
工艺工程师(设备)
职责:
1、参与新产品NPI导入,评估贴片&打线工艺可行性及可靠性;
2、管理产品贴片&打线工艺的导入,在产品导入之后的生产过程中提供技术支持;
3、 负责产品的贴片&打线工艺成品率和效率提升;
4、 负责生产过程中的工艺改进和优化;
5、 负责工艺预警以及其他技术相关的工作
要求:
1、 理工科本科及以上学历,5年以上光通信器件行业的工作经验,有从事产品研发或产品工程工作经验。
2、 熟悉COC/TO/COB产品,熟悉共晶/银浆工艺,熟悉MRSI、FT、ASM设备。
3、 熟悉金线打线工艺,熟悉ASM\KS设备。