职责：
1、参与新产品NPI导入，评估贴片&打线工艺可行性及可靠性；
2、管理产品贴片&打线工艺的导入，在产品导入之后的生产过程中提供技术支持；
3、 负责产品的贴片&打线工艺成品率和效率提升；
4、 负责生产过程中的工艺改进和优化；
5、 负责工艺预警以及其他技术相关的工作

要求：
1、 理工科本科及以上学历，5年以上光通信器件行业的工作经验，有从事产品研发或产品工程工作经验。
2、 熟悉COC/TO/COB产品，熟悉共晶/银浆工艺，熟悉MRSI、FT、ASM设备。
3、 熟悉金线打线工艺，熟悉ASM\KS设备。
4、 有责任心、上进心，服从工作安排，良好的钻研精神和团队协作意识。