职位详情
芯片封装工程师
1.2-1.6万
东阳光
东莞
1-3年
本科
06-13
工作地址

广东省东莞市振安中路368

职位描述
岗位职责:
1. 负责芯片封装材料的研发和优化,设计和改进芯片封装结构和材料
2.了解封装车间产线和制程工艺工作,需要熟悉环氧塑封料的特性以及塑封工艺,如具备 SOP、BGA、QFP、FC等工艺经验,了解引线框架、倒片封装、裸片贴装等相关知识

岗位要求:
1. 具有微电子、电子工程等相关专业背景
2. 熟悉芯片封装工艺流程和设备
3. 具备良好的问题分析和解决能力
4. 有较强的团队合作精神和沟通能力

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

立即申请