【HW项目】统招、统招、统招。
1. 负责BMP塑封模块产品的维护和验证，熟悉加工工艺流程，过程参数设定，导入过程风险评估，新产品导入计划和执行；
2. 负责量产塑封产品各种失效问题的分析及改善，持续改进产品良率，成本，质量；
3. 具备封装工艺能力，失效分析能力，可靠性设计，模具设计及维护能力等；
4. 6年以上经验，统招理工科。
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注：
1. 采用远程 电话/视频 面试方式；
2. 周末双休，如周六有加班则是双倍薪资（谈好/21.75天*2倍，另算）；
3. 每月15日前入职当月会购买五险一金，之后入职是次月购买。
4. 公司未提供食宿，如在附近租房大概是6~700左右。