岗位职责
1.负责数据中心高速以太网交换机、智能网卡、网卡产品的信号完整性及电源完整性研发工作。在性能、成本、可制造性等角度进行高速互联架构方案评估，输出技术方案，参与项目投标工作。
2.负责进行3D建模并优化传输线及过孔结构设计，进行通道仿真，输出仿真报告:负责PCB看构设计及材料选型，负责编写layout设计指导规则，指导PCB layout实现。
3.负责高速连接器与线缆选型，负责新PCB材料与供应商工艺导入评估工作，参与PHY、redriver、时钟芯片等方案选型。
4.负责最新一代产品(224G+)的技术预研工作，负责高速板材及连机器引入认证工作。负责公司内SI研究课题，承接课题项目的信号完整性相关部分。
5.负责公司内信号完整性相关重大疑难问题分析，及技术经验培训文档编写。参与项目研发流程建设及改进。
任职条件
1.理学、工学相关专业本科或以上学历，熟练掌握信号完整性等相关基础理论知识，具备112Gbps以上速率相关产品设计经验，5年以上信号完整性相关工作经验。有数据中心交换机设计经验优先。
2.熟悉PCB制造流程及工艺及高速板材性能，能够充分结合PCB板厂工艺制成能力合理优化设计。
3.熟练使用HFSS、ADS、Allegro、Matlab等工程软件，熟悉Eth,PCle、DDR等总线协议要求，及仿真流程。
4.熟悉矢量网络分析仪、采样示波器等仪器的使用，可以进行测试与仿真的拟合、具备信号完整性问题的分析经验。具有Serdes调试经验优先。