任职要求：
1、 精通6层及以上多层PCB板（最好有8-12层板经验）的原理图和PCB设计；
2、 能够独立设计高速电路，深刻理解信号完整性理论，熟悉常用高速接口电路布局和走线要求；
3、 精通阻抗设计计算到验证全流程，能独立根据板厂工艺完成叠层设计和阻抗控制；
4、 对电子元器件和芯片有较好认知，掌握模拟/数字电路基础，能独立完成电路仿真、器件选型及电路故障准确分析；
5、 精通至少一款EDA工具（Altium Designer/Cadence Allegro/PADS/等）
6、 至少具备5年以上PCB设计或硬件开发经验
工作内容：
1、 根据硬件需求完成原理图设计、PCB布局布线及设计优化，确保符合电气性能、EMC、信号完整性等要求；
2、 独立完成PCB叠层设计、阻抗控制、散热设计及生产文件输出（Gerber/BOM/装配图）；
3、 主导或参与硬件电路功能模块设计（如电源、DDR、MCU/FPGA外围电路等）；
4、 负责硬件系统方案设计，完成关键器件选型、电路仿真及原理图设计；
5、 对设计完成的电路板进行调试、测试，及时解决硬件问题，保障产品性能达标；
6、 配合技术团队进行已有产品的改进和完善。