岗位职责:
1、根据产品设计要求，制定DPC生产工艺流程（包括激光钻孔、线路图形转移、电镀铜镍金、阻焊、喷砂、字符等环节）。
2、设计工艺流程及参数（如激光钻孔、蚀刻速度、塞孔等），并输出标准化作业指导书（SOP）。
3、参与新工艺/材料的可行性评估（电镀填孔、塞孔等）。
4、监控生产良率，分析异常问题（如开路、短路、偏位、积油、漏油等），提出改善方案。
5、优化现有工艺以提高效率（如缩短周期时间、降低材料损耗）。
6、配合自动化设备团队实现工艺参数数字化管控。
任职要求:
1、精通PCB工艺流程，掌握激光钻孔、线路图形转移、电镀工艺（含填孔）、化镀工艺（铜镍金）、油墨盖孔/塞孔，树脂塞孔，字符印刷等工艺。
2、熟练使用分析工具及测量设备。
3、具备DOE（实验设计）及SPC（统计过程控制）分析能力。
4、3年以上PCB行业工艺经验，有陶瓷基板经验优先，有汽车电子或通信类高可靠性板经验者优先。
5、 工作积极主动，责任心强，有较强的抗压能力。
6、英语读写熟练。