岗位职责：
负责集成电路后段整合工艺设计与开发、流片与电学测试，分析、解决流片过程中遇到的各类工艺、器件结构、电学特性等异常问题；撰写研发报告。
岗位要求：
1.熟悉集成电路版图设计、制造工艺（铜金属互连）与电学测试；
2.具有较强逻辑思维能力和独立分析问题、解决问题能力；
3.工作认真负责，具有较好的团队合作能力和协同沟通能力；
4.可以查找、阅读英文文献，具有较强的文字表达能力；
5.具有一定工作经验更佳。