晶圆代工Fab研发PIE（工艺整合工程师）：

1、 新工艺研发，流程制定，实验设计；

2、 工艺和产品转移（内部或外部）；

3、 协同其它部门完成新工艺新产品的认证；

4、 优化工艺流程，提高工艺稳定度，降低成本；

5、 监控线上产品状态、inline测试数据，分析电学参数以及良率；

6、 设计（design & layout）电学测试结构；

7、 产品 tapeout。

任职资格：
1. 本科或以上学历； 具备半导体产品开发、工艺研发或制造经验；
2. 熟悉半导体工艺流程和器件性能，具备12寸晶圆厂良率提升、器件优化、工艺调试经验；有HV器件、SRAM设计开发经验优先；
3. 擅长inline测试数据、WAT电性数据分析，熟悉DOE实验设计；
4. 良好的沟通能力，包括公司内部以及外部客户沟通协调，优秀的书面和口头沟通技巧；

5. 良好的时间管理能力，具备执行、分解工作任务并能够多任务并行发展。