职位详情
芯片设计工程师
6-9万
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
上海
5-10年
大专
01-19
工作地址

高境科创中心宝山区高境科创中心

职位描述
职位描述:
• 负责低功耗模块的Netlist到GDS的物理设计工作,确保设计符合项目要求。
• 负责模块的收敛及Signoff工作,包括设计验证和最终交付。
• 负责模块的PV(物理验证)和IR(电流密度验证)工作,确保设计的可靠性和稳定性。
• 总体负责模块的任务分配,管理模块状态和结果,制定模块规范,并指导中高级工程师解决问题及优化PPA(性能、功耗、面积)。
• 与设计、实现及后端团队及时沟通反馈,协作解决模块问题,推动项目顺利进行。
职位要求:
• 具有8年以上后端物理设计工作经验,成功完成至少3个项目的TO(时序优化),其中至少2个项目为FinFET工艺的低功耗项目。
• 具备后端PPA优化经验,能够有效提升性能、降低功耗、优化面积。
• 作为模块管理负责人,至少具备1个项目的完整模块管理经验。
• 熟悉物理设计流程,包括Netlist到GDS的设计转换、PV&IR验证等。
• 具备优秀的团队管理能力,能够分配任务、管理状态和结果,并指导团队成员解决问题。
• 具有较强的沟通协调能力,能够与设计、实现及后端团队紧密合作,确保项目进展顺利。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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