职位详情
MCU外设芯片驱动开发
1.7-2.2万
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
南京
3-5年
大专
01-06
工作地址

小米南京科技园

职位描述
"1、负责MCU外设芯片,如桥驱,高驱等驱动软件模块开发。
2、负责外设芯片和MCU的交互调试。
3、负责外设芯片带载调试。
4、负责外设芯片驱动测试问题排查。
任职要求
1. 计算机、电子工程、汽车电子、软件工程、通信等专业,学历不限
2. 精通C语言,熟悉MISRA-C编码规范,掌握单片机开发知识;
3. 熟悉871x、TLE9140、BTS7xx等芯片驱动者优先;
4. 驱动开发经验3-5年,专科学历需要开发经验10年以上;
5. 良好的团队精神和学习能力,乐观积极的心态。"

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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