职位详情
中高级BSP驱动开发工程师
1.2-2.4万
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
南京
5-10年
本科
12-24
工作地址

德融科创中心3栋

职位描述
职位描述:
1、 负责工业交换机linux系统的底层驱动软件开发;
2、 定制Linux BSP软件并根据产品需要开发相应底层驱动软件;
3、 内核调优、驱动开发、系统裁剪等软件开发工作;
4、 解决bootloader(Redboot, u-boot)、linux kernel相关的软硬件问题;

年限要求:5年以上经验

任职资格和要求:
1、计算机、自动化、软件工程等专业的本科或研究生学历,5年以上linux系统的BSP开发经验
2、精通C/C++ 开发,精通Linux内核,深入理解驱动架构、文件系统、可以对其深度定制优化以及开发。熟悉常用的总线包括SPI/IIC/CAN等
3、掌握u-boot流程,能够进行uboot下的驱动功能适配。
4、熟悉嵌入式Linux下驱动及内核裁剪开发流程;
5、有国产CPU的调试经验 BSP,全志或者瑞芯微优先
6、熟悉 IEEE 802.11 a/b/g/n 驱动调试及企业级 WPA2-EAP 认证的优先;
7、有MicroChip、REALTEK、盛科、博通等厂商的交换芯片开发经验者优先。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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