职位详情
半导体工艺工程师
1-1.6万
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
西安
1-3年
本科
07-31
工作地址

西安环普国际科技园

职位描述
1.PCB/PCBA、FPC、电子装联、SMT、焊接等单板工艺、板厂、封装厂、组装厂类等工作经验
2.仿真相关经验

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

软通动力信息技术(集团)股份有限公司

互联网,IT服务,计算机软件

10000人以上 | 民营

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