1. 主导和执行物理结构的失效分析工作。
2. 使用专业设备如EDX、TEM、FIB、SEM等进行数据收集和分析。
3. 针对产品缺陷进行深入研究，包括但不限于膜层厚度、CD大小、位错断裂、膜层起皮以及短路断路等问题。
4. 提出改进措施，协助优化产品设计和制造流程。
任职要求：
1. 对失效分析工作有浓厚的兴趣，能够熟练操作相关分析设备。
2. 有能力进行逻辑思维和问题解决，能够独立完成分析报告。
3. 良好的沟通能力和团队合作精神，能够与团队成员有效沟通。
4. 对新技术有一定的学习能力和探索精神，能够快速掌握使用方法。