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封装工程师
1-1.5万
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
上海
1-3年
大专
06-09
工作地址

赵巷1

职位描述
1、熟悉封装制程中塑封工艺制程;熟悉材料切筋成形工艺和机械加工方法;熟悉封装制程相关物料。
2、有较强的学习能力，认证细致，具备分析能力和动手解决问题能力。
3、具有数据处理的能力:
4、具有良好的沟通协调能力和团队合作精神。

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

软通动力信息技术(集团)股份有限公司

互联网,IT服务,计算机软件

10000人以上 | 民营

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