学历要求:优先本科学历，7级，工作年限:6年以上
专业:理工科专业
岗位要求:
1.负责BMP塑封模块产品的维护和验证，熟悉加工工艺流程，过程参数设定，导入过程风险评估，新产品导入计划和执行
2.负责量产塑封产品各种失效问题的分析及改善，持续改进产品良率，成本，质量
3.具备封装工艺能力，失效分析能力，可靠性设计，模具设计及维护能力等