职位详情
硬件焊接工程师
1.2-1.4万
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
上海
1-3年
本科
03-24
工作地址

上海练秋湖研发中心

职位描述
1.BGA芯片焊接能力
2.有硬件开发经验
3.有工作经验优先
重点是焊接能力的

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

软通动力信息技术(集团)股份有限公司

互联网,IT服务,计算机软件

10000人以上 | 民营

为您推荐更多相似职位
焊接工程师

8000-16000元·14薪

博芯微(上海)半导体科技有限公司
上海 本科
项目焊接技术员

8000-9000元

上海电力安装第一工程有限公司
上海 大专
硬件焊接工程师

1.2-1.4万

软通动力信息技术(集团)股份有限公司
上海 本科
焊接同步工艺工程师

1.5-3万·15薪

酷哇科技有限公司
上海 本科
焊接工程师

1-1.5万

软通动力信息技术(集团)股份有限公司
上海 本科
焊接工艺工程师

1.5-3万·13薪

科锐尔人力资源服务(苏州)有限公司
上海 本科
查看更多相似职位
立即申请