1. 工艺开发与优化：负责8/12英寸硅基及SiC晶圆减薄工艺开发，优化研磨、抛光（CMP）参数（压力、转速、温度等）；第三代半导体（SiC/GaN）减薄技术攻关，开发低应力加工方案，提升良率至99%以上。
2. 设备与量产支持：参与减薄设备（如双面减薄机、CMP设备）的调试与工艺适配，解决量产中的厚度偏差、崩边等异常问题。
3. 建立工艺窗口控制规范（DOE/PCP），编写设备操作SOP及故障排查指南。
4. 技术协同与创新：协同机械/电气团队完成设备核心模块（如在线检测、自动化传输）的工艺验证，推动国产化替代方案落地。
5. 客户与数据分析：支持头部客户的工艺需求定制，输出技术验证报告及量产导入方案。