岗位职责

1、工艺开发与优化：负责8/12英寸硅基及SiC晶圆减薄工艺开发，优化研磨、抛光（CMP）参数（压力、转速、温度等）；第三代半导体（SiC/GaN）减薄技术攻关，开发低应力加工方案，提升良率至99%以上。

2、设备与量产支持：参与减薄设备（如双面减薄机、CMP设备）的调试与工艺适配，解决量产中的厚度偏差、崩边等异常问题。

3、建立工艺窗口控制规范（DOE/PCP），编写设备操作SOP及故障排查指南。

4、技术协同与创新：协同机械/电气团队完成设备核心模块（如在线检测、自动化传输）的工艺验证，推动国产化替代方案落地。

5、客户与数据分析：支持头部客户的工艺需求定制，输出技术验证报告及量产导入方案。

任职资格

1、统招本科及以上学历，材料科学、机械工程、微电子、物理等相关专业；

2、3年以上半导体减薄/CMP工艺经验，熟悉DISCO、东京精密等设备操作；

3、精通减薄工艺原理，掌握CMP抛光液配方及垫片选型逻辑。

4、熟练使用数据分析工具（JMP/Minitab）、CAD/SolidWorks基础建模能力。

5、熟悉半导体洁净室标准（Class 100以下）及MES系统交互逻辑。

6、有长电科技、通富微电、华天科技、长鑫存储、长江存储同岗工作经历者优先