岗位职责

1、机械设计与开发：主导减薄设备（研磨机、CMP设备）的机械结构设计，包括研磨头、真空吸附系统、传动装置及自动化传输模块，兼容8/12英寸晶圆及SiC/GaN材料。优化高刚性机架与减振系统，确保设备运行精度（重复定位精度±1μm）及稳定性。

2、核心部件技术攻关：开发关键功能模块，如金刚石砂轮主轴、在线厚度检测机构、多轴联动控制系统，适配超薄晶圆（厚度＜50μm）加工需求。

3、推动国产化替代，完成进口零部件（如精密轴承、直线电机）的选型验证与本土供应链整合。

4、仿真与测试验证：运用ANSYS/ABAQUS进行结构力学、热力学仿真，优化设备抗变形与散热性能。主导样机装配调试，分析振动、噪声等数据，迭代改进设计缺陷。

5、智能化与集成创新：设计设备与MES系统的机械接口，实现工艺参数实时反馈与自适应调整。

任职资格

1、统招本科及以上学历，机械设计、精密仪器、机电一体化等相关专业；

2、3年以上半导体设备（减薄/CMP/切片）机械设计经验，熟悉DISCO、东京精密设备结构；

3、具备高精度传动系统（直线电机、滚珠丝杠）或超洁净环境机械设计经验者优先。

4、精通SolidWorks/Creo，掌握ANSYS力学仿真及公差分析；

5、熟悉半导体设备材料（不锈钢SUS316L、陶瓷涂层）及表面处理工艺；

6、了解自动化控制原理（PLC/I/O信号交互），具备与电气团队协同开发能力。

7、有长电科技、通富微电、华天科技、长鑫存储、长江存储同岗工作经历者优先