岗位职责
1、参与湿法氧化/减薄/刻蚀/薄膜/光刻/湿法制程/AOI/分选/切割设备move in、现场二次配、装机调试工作；
2. 设备维护和巡检：负责生产相关设备定期维护、日常故障排除、巡检和预防性维护活动；
3、维护设备稳定：维护产线设备的稳定运行，与工程师团队合作，实施改进、升级和修改，以提高设备的能力和可靠性；
4、备件耗材领用管理：负责评估、改善、执行设备备件耗材领用、记录、库存盘点；
5、设备升级和安装：与供应商和工程师合作，配合设备升级、安装和鉴定活动。确保成功及时实施；
6、降低成本：通过 Second source、维修作业自主化、优化作业条件等方法，不断降低成本；
7、文件和报告： 制订设备定期维护文件、程序的记录；
8、 服从安排、接受倒班，做六休一。
岗位要求
1.学历要求：专科及以上学历，机电一体化，电子信息工程，机械自动化、微电子等相关理工科专业背景；
2.经验要求：
（1）助理工程师，有半导体湿法氧化/减薄/刻蚀/薄膜/光刻/湿法制程/AOI/分选/切割等设备相关经验（通常为2年以上）；
（2）技术员，有从事半导体、电子技术相关行业，设备实际维护经验（通常为1年以上）；符合职业规划，对半导体设备维护工作有浓厚意愿的优秀毕业生可接受；
3.技能要求：熟悉机电控制原理（如电路、自动化控制、机械原理、启动原理及控制等）；熟悉设备管理（如安装、调试、维护、保养等）流程和规则；熟悉设备基本结构、基本原理及其功能；设备故障的判断，基本了解设备、相关部件及耗材的评估使用，了解设备及辅助支持系统（如动力、水、气体供应等）方面知识；
4.行业要求：芯片、激光器制造行业设备相关工作经验者优先；
5.素质要求：具有良好的沟通及团队协作能力，工作细致认真，做事踏实沉稳；良好的抗压力、自驱力，异常问题解决能力。