贵州集隽半导体科技有限公司

贵州集隽半导体科技有限公司是由讯隽科技（香港）有限公司投资注册在贵阳综合保税区的外资企业，注册资金3000万美元，负责建设并运营贵州集隽光电显示产业园项目，园区将打造集芯片设计、芯片测试、封装、背光、FPC排线、切割、贴片、模组等为一体的光电显示制造园区。园区总用地面积约6.5万平方米（97亩），建筑面积约10万平方米，包含研发办公大楼、专业洁净车间等,项目2023年7月正式开建,预计2024年9月全面建成投产。