***万/月
07-11
电子/半导体/集成电路
民营
20-99人
公司地址
公司描述
一、企业基本信息
公司名称:科谟(上海)新材料科技有限公司(Como (Shanghai) New Material Technology Co., Ltd.)
- 成立时间:2021年
- 总部地点:中国上海松江区
- 行业定位:专注于半导体高分子材料研发与应用的科技创新型企业
- 融资进展:已完成Pre-A轮融资,由士兰微、华天科技、通富微电、甬矽电子联合投资
- 核心团队:由资深半导体行业专家及销售团队组成,团队成员拥有国际头部半导体材料企业的研发、销售、运营经验
二、核心产品
公司聚焦半导体产业链,致力于突破高分子膜材的进口依赖,核心产品为用于晶圆制造、芯片封装领域的各类BG膜、晶圆切割膜、框架保护膜、塑封体切割膜等产品。
三、技术优势:
- 拥有自主知识产权的分子合成平台,率先实现母胶原材料与生产设备国产化;
- 与东华大学建立深度合作关系,深化“产学研”一体化建设,合力促进半导体新材料的蓬勃发展。
四、企业价值观
创新为本:以技术突破驱动行业变革,拒绝“卡脖子”困境
客户共生:深度绑定半导体企业,共建国产化生态圈
开放共赢:以开放姿态拥抱产业链伙伴,共享技术红利与市场机遇
五、员工福利
作为高速成长的初创企业,我们为团队提供:
- 有竞争力的薪酬:基础薪资+绩效奖金+股权激励,共享成长红利
- 灵活工作制:弹性工时、扁平化管理、开放式创新氛围
- 健康关怀:年度高端体检、建设各类员工运动俱乐部
- 文化氛围:定期举办家属开放日,打造年轻化、有温度的团队
六、期望的人才
我们寻找这样的伙伴:
- 硬核专业背景:材料科学、高分子化学等相关领域本科及以上学历
- 实战能力:具备半导体材料研发、工艺优化或产业化落地经验者优先
- 创新基因:敢于挑战技术边界,对行业痛点有深刻洞察力
- 长期主义:认同“十年磨一剑”的企业精神,愿与企业共成长
在半导体行业变革的浪潮中,科谟新材料愿以高分子材料的创新之力,助力中国半导体产业突破桎梏、迈向全球产业链顶端。我们坚信,每一份智慧的凝聚,都将点亮下一代智能设备的未来。
加入我们,一起书写半导体材料的中国新篇章!