科谟(浙江)新材料科技有限公司

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公司简介 在招职位 · 8
公司介绍

一、企业基本信息

公司名称:科谟(上海)新材料科技有限公司(Como (Shanghai) New Material Technology Co., Ltd.)

- 成立时间:2021年

- 总部地点:中国上海松江区

- 行业定位:专注于半导体高分子材料研发与应用的科技创新型企业

- 融资进展:已完成Pre-A轮融资,由士兰微、华天科技、通富微电、甬矽电子联合投资

- 核心团队:由资深半导体行业专家及销售团队组成,团队成员拥有国际头部半导体材料企业的研发、销售、运营经验

二、核心产品

公司聚焦半导体产业链,致力于突破高分子膜材的进口依赖,核心产品为用于晶圆制造、芯片封装领域的各类BG膜、晶圆切割膜、框架保护膜、塑封体切割膜等产品。

三、技术优势:

- 拥有自主知识产权的分子合成平台,率先实现母胶原材料与生产设备国产化;

- 与东华大学建立深度合作关系,深化“产学研”一体化建设,合力促进半导体新材料的蓬勃发展。

四、企业价值观

创新为本:以技术突破驱动行业变革,拒绝“卡脖子”困境

客户共生:深度绑定半导体企业,共建国产化生态圈

开放共赢:以开放姿态拥抱产业链伙伴,共享技术红利与市场机遇

五、员工福利

作为高速成长的初创企业,我们为团队提供:

- 有竞争力的薪酬:基础薪资+绩效奖金+股权激励,共享成长红利

- 灵活工作制:弹性工时、扁平化管理、开放式创新氛围

- 健康关怀:年度高端体检、建设各类员工运动俱乐部

- 文化氛围:定期举办家属开放日,打造年轻化、有温度的团队

六、期望的人才

我们寻找这样的伙伴:

- 硬核专业背景:材料科学、高分子化学等相关领域本科及以上学历

- 实战能力:具备半导体材料研发、工艺优化或产业化落地经验者优先

- 创新基因:敢于挑战技术边界,对行业痛点有深刻洞察力

- 长期主义:认同“十年磨一剑”的企业精神,愿与企业共成长

在半导体行业变革的浪潮中,科谟新材料愿以高分子材料的创新之力,助力中国半导体产业突破桎梏、迈向全球产业链顶端。我们坚信,每一份智慧的凝聚,都将点亮下一代智能设备的未来。

加入我们,一起书写半导体材料的中国新篇章!

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公司福利
五险一金
全额社保
全额公积金
年底双薪
加班补助
餐补
工商信息
企业名称
科谟(浙江)新材料科技有限公司
法人代表
李青
成立时间
2021-10-20
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
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公司地址
正泰启迪智电港科创中心
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