半导体封装工艺工程师
6000-9000元
常州 本科
常州西太湖科技产业园长扬路9号
岗位职责
负责NPI产品导入和验证、量产产品维护和改善、管理产品整个生命周期
负责产品失效分析、数据监测,异常问题解决,持续提升产品的质量和良率
任职要求:
工作经验:2年及以上电子封装行业产品工程师或是工艺工程师经验
有TO-CAN封装或molding封装经验优先
学历要求:本科以上学历
良好的执行力与跨部门沟通能力
良好的数据分析能力
有跨部门解决问题或是改善项目工作经验
有参与研发项目工作经验
能在压力下独立完成工作的能力
良好的主动学习意愿和强烈的自驱力
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕