岗位职责
封装工艺开发与优化：
负责X射线探测器、光电二极管等光电器件的封装工艺设计、开发及优化，包括Die Attach、Wire Bonding、密封封装（气密/非气密）、点胶等关键工艺。
解决封装过程中的问题，提升产品良率和可靠性。
设备管理与制程控制：
主导封装设备（如贴片机、绑线机、点胶设备等）的选型、调试、维护及工艺参数优化。
建立工艺控制标准（CPK/SPC），监控生产数据并持续改进制程稳定性。
跨部门协作与技术转化：
协同研发团队完成新产品封装方案设计，推动从原型到量产的工艺落地。
文档与标准化：
编制工艺规范、作业指导书（SOP）及技术报告，确保符合ISO 9001、IEC等行业标准。
任职要求
本科及以上学历，材料科学、微电子、机械工程、光电子等相关专业。
2年以上半导体、光电器件封装工艺经验，熟悉X射线探测器或光电二极管封装技术者优先。
熟悉TO、COB等封装形式，或参与过高精度光电传感器项目优先。
具备较强的问题解决能力和跨部门沟通能力。