岗位职责：
1、产品工艺平台搭建、改善优化，确定各工艺控制参数，各工艺文件编写及会审；
2、新封装工艺技术开发，新产品组装、测试；
3、BOM表制作，维护及升级；
4、产品可靠性失效分析、改善跟进；
5、从设计方面寻找改善点，推动产品设计持续优化
6、设计工程制图

7、可投入实际生产过程

任职要求：
1、本科以上学历；
2、2年以上光电子行业封装产品研发或量产导入工作经验，技术问题分析、解决能力强；
3、熟悉连接器、镜头装配工艺流程，有绘图经验者优先；
4、有良好的数据统计分析、归纳整理能力，擅长文档及工程报告的撰写；
5、工作积极主动，勤于思考，有上进心，能吃苦耐劳，动手能力和执行能力强，抗压能力强；
福利：1、底薪+全勤+绩效+津贴+餐补
2、 5天8小时，加班另算，每天1~3次餐补
3、多次调薪升职，创业公司
4、公司聚会、员工生日、各种节日福利

5、缴纳园区社保


职位福利：五险一金、带薪年假、每年多次调薪、绩效奖金、全勤奖、节日福利、创业公司、餐补


职位亮点：节日福利，员工生日福利，