职位详情
铜排铝排工艺工程师
8000-12000元·13薪
苏州宇盛电子有限公司
苏州
3-5年
大专
07-28
工作地址

苏州冠普电子有限公司

职位描述

岗位职责:

1、负责铜箔、铝箔软连接线牌的生产工艺设计;

2、负责软连接线牌制程工装设备的选型、试制和验证;

3、负责软连接线牌分子扩散焊接工艺参数设计调试验证(电极扩散焊和真空炉扩散焊);

4、负责软连接线牌表面后处理工艺的设计试制和验证(去氧化皮、酸洗、化学抛光、钝化);

5、负责软连接线牌的样品制作;

6、负责软连接线牌的设计质量参数测试,验证;

7、负责软连接线牌生产工艺控制文件编制;

8、负责培训软连接生产人员。

任职要求:

1、大专及以上学历,机械类相关专业,具备一定的英语基础;

2、25岁—40岁(条件好,可放宽);

3、3年以上制造业生产工艺设计经验;2年以上批量软连接线牌全工艺生产试制工作经验;

4、熟练运用CAD/WORD/EXCEL设计、办公软件;

5、具备基本的电气机械化学应运理论知识;

6、能独立完成软连接工艺的设计规划,试制验证和合格样品制作;

7、熟悉软连接线牌的产品功能,特殊特性和PFMEA及质量控制标准、检测实施技术;

8、熟悉IATF16949体系运行;

9、了解汽车行业CP、FMEA、PPAP、SPC及MSA五大核心工具。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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