职位介绍

1.负责硬件方案的设计、开发和调试，包括原理图设计、PCB设计等

2.根据项目需求，选择合适的芯片、传感器、通信模组等硬件，搭建完整的系统方案。有射频与通信相关项目经验优先。

3.配合结构工程师和软件工程师，完成调试工作，确保系统稳定运行

4.负责产品通过性能指标和EMC等测试任职资格

1、电子、通信、计算机、自动化等相关专业本科以上学历。

2、3-5年以上嵌入式硬件开发经验，有多个独立完成的嵌入式硬件开发项目经验。

3、熟练使用ORCAD、PROTEL、POWERPCB、AD、DXP、PADS等软件设计线路原理图及PCB LAYOUT。

4、具有良好的数字电路和模拟电路基础知识，熟悉常用的数字电路设计、模拟电路设计及接口电路的设计，具备良好的电路分析能力，有综合分析问题的能力。

5、熟悉单片机、ARM、STM32、RK瑞芯微、全志、MTK等嵌入式硬件设计方案；

6、掌握C/C++、python语言优先；

7、有良好的沟通能力和团队合作精神，具有自驱

力，能承受一定的工作压力和加班要求；

公司简介：
聚焦6G智能超表面（RIS）核心技术研发与产业化，同步构建覆盖4G/5G、短波通信、地轨卫星通信的全频段通信产品矩阵，致力于为军民融合、应急保障、智能制造等领域提供全域无缝通信解决方案，目前公司已完成RIS设备小型化、低功耗迭代，可适配地下车库、山区盲区、工业厂房等多场景覆盖需求，助力构建“空天地一体化”6G网络毛细血管。