1、本科及以上学历（统招），电子电气、计算机、电子信息等专业；

2、有3年及以上汽车电子相关产品硬件开发经验；熟练掌握PCB绘图软件，能独立进行原理图设计，PCBlayout设计；

3、熟练掌握了解电路分析基础、模拟电路、数字电路相关专业知识；

4、熟练掌握信号完整性分析及EMC设计相关专业知识；

5、熟练掌握CAN、LIN等相关总线协议；

6、有NXP、Microchip、Renesas等相关芯片开发经验以及汽车电子相关产品软件开发经验；

7、具备良好的沟通能力和团队协作精神;

8、优秀者可适当放宽要求。