一、 专业知识与技能要求
1. 熟悉电子产品结构、元器件特性，能看懂CAD/EDA等图纸（如SolidWorks、Altium Designer文件），准确梳理物料信息。
2. 了解电子产品生产工艺（如贴片、焊接、组装流程），能结合产线实际编制可落地的SOP。
3. 掌握BOM分类（如EBOM、MBOM）的区别，清楚不同阶段BOM的用途与编制规范。
4. 熟练使用会用办公软件（Word、Excel 、PPT）排版规范的文档，能进行BOM的分类、核对、版本管理；。
5. 了解ERP/PLM/PDM等系统，能完成ERP/BOM等的录入、变更与维护。
6. 可选技能：会使用简单的绘图工具（如Visio）绘制SOP中的工艺流程图。
二、 软技能与综合素质及其他要求
1. 具备细致、严谨、乐观的工作态度，有较强的细节把控能力及学习与抗压能力，能有融和团队协作精神;
2. 良好的跨部门沟通能力，能对接研发、采购、生产部门，获取编制BOM和SOP的相关信息。
3. 能精准核对物料型号、规格、用量，避免BOM出错。能快速熟悉新产品的结构与工艺，独立完成文档编制工作。
4. 有版本管理意识，能跟踪BOM和SOP的变更记录，确保文档的时效性与一致性。
5. 有电子产品研发或生产部门技术文档相关工作经验者优先。

6.大专及以上学历。