1、负责DIP设备的工艺参数设定及优化(插件机，波峰焊，选择焊，PCBA清洗，三防喷涂固化等);
2、重点负责试产阶段DIP工艺的现场追踪，制定试产工艺方案，全程跟进试产过程，快速解决试产中出现的工艺问题，必要时联系研发沟通处理相关设计问题，确保试产顺利推进，试制结束后总结试制报告;
3、持续改善量产DIP工艺不良(如透锡不良、虚焊、连锡、撞件等)，制定改善措施并推动落地，降低不良率;
4、参与DIP相关工装的设计与评审，持续提升产品的品质和效率，满足生产及工艺需求;
5、追踪SQE及供应商DIP原材料不良的改善进度，确保快速完成闭环，保证生产顺利进行;
6、DIP现场改善创新项目的挖掘和推动;