前段工程师：

岗位职责：
1、 负责划片、焊片/焊线工序的工艺开发、调试与优化，建立标准作业程序。
2、 负责前段设备的安装、调试与验收，并建立维护保养体系。
3、 分析和解决前段生产中的异常问题，支持生产线稳定生产。
4、 负责前段技术团队的组建、培训与日常管理工作，确保生产任务按时按质完成。
5、 与新产品的导入团队紧密合作，完成前段工艺的开发与验证。
6、 负责前段相关物料的评估与认证。
7、 优化生产工艺，持续改善产品质量，合格率和成本

岗位要求：
1、 机械/电子及相关专业，本科及以上学历。
2、 熟悉前段相关工艺和设备。
3、 5年以上前段工作经验，熟悉ASM EagleAero焊线设备优先。
4、 具有良好的组织协调能力和问题解决能力。
5、 熟悉FMEA,SPC和DOE。

中段工程师：

岗位职责：
1、 负责塑封、电镀、切筋成型等中段工序的工艺开发与稳定化。
2、 负责中段设备的选型、安装、调试与预防性维护管理。
3、 分析和解决中段生产中的关键问题，提供解决和预防措施。
4、 负责中段技术团队的组建、培训与日常管理工作，确保生产任务按时按质完成。
5、 主导新封装型号在中段工序的工艺可行性评估与导入。
6、 负责环氧树脂塑封料、电镀化学品等物料的评估与认证。
7、 优化生产工艺，持续改善产品质量，合格率和成本。

岗位要求：
1、 机械/模具/化学专业或其它相关专业，本科及以上学历。
2、 塑封岗需要熟练使用AutoCAD绘图软件或相关模具设计软件。
3、 具有良好的组织协调能力和问题解决能力。
4、 5年以上半导体封装厂塑封/电镀工作经验。
5、 熟悉塑封/成型或者电镀设备的原理和工艺。
6、 电镀岗需要良好的电镀知识及解决问题的能力。

后段工程师：

岗位职责：
1、 负责测试、编带、打印、包装等后段工序的工程管理与技术支持。
2、 负责测试和编带设备的选型、程序开发与维护。
3、 制定测试规范和编带规格书，确保产品符合客户电性参数和外观标准。
4、 分析和解决后段制程问题，确保生产稳定。
5、 负责后段技术团队的管理与技能培训。
6、 优化生产工艺，持续改善产品质量，合格率和成本。

岗位要求：
1、 机械/电子及相关专业，本科及以上学历。
2、 熟悉编带和测试设备的原理和构造。
3、 精通分立器件（二极管、三极管、MOSFET等）的电性测试原理和方法。
4、 能独立开发、调试和验证测试程序优先。
5、 3年以上半导体测试工程经验。
6、 具有良好的组织协调能力和问题解决能力。