岗位职责：
1、根据硬件电路原理图和结构要求，完成高质量的多层PCB设计，输出生产制造文件；
2、建立公司统一PCB设计规范，确保符合射频、高速信号及电源的最优设计规范；
3、建立并维护公司元器件封装库，确保设计满足DFT/DFM要求；
4、运用仿真工具进行信号完整性（SI）分析并优化设计；
5、协助硬件板级测试。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化等相关专业；
2、3-5年PCB Layout经验，具备射频、高速数字、电源设计、防护接口设计中的至少两个领域实战经验；
3、熟悉各类高速信号（如DDR4/5、PCIe、USB3.0+、HDMI等）的关键设计点；
4、精通使用主流电路和PCB设计软件工具；
5、熟悉 IPC标准、信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及EMC设计原则；
6、具备6层以上高速板设计经验，熟悉HDI、盲埋孔技术；
7、良好的沟通能力和团队协作能力；
8、对成本、交期、工艺可行性有敏锐意识，适应快节奏项目环境。
加分项：具备信号完整性仿真分析能力和实战经验。