【岗位职责】
1. 负责真空回流焊接相关工艺的制定、优化及落地实施，保障生产过程稳定性与产品质量；
2. 协助开展先进封装工艺的研究与应用支持工作，推动相关技术升级与成果转化；
3. 负责生产、售后工艺问题的排查与解决，分析问题根源并制定改进措施，降低不良品率；
4. 能够读懂机械图纸，结合产品结构与装配要求，协同设计、生产、技术服务部门推进工艺落地；
5. 参与工艺文件（流程图、作业指导书等）的编制、修订与维护工作；
6. 协助完成新材料、新工艺的试验验证，收集分析相关数据并形成报告；
7. 利用英语读写听说能力（四级及以上）阅读英文技术资料，参与相关技术沟通与交流；
8. 完成上级交办的其他工艺相关临时性事务。
【任职资格】
1. 硕士及以上学历，材料科学与工程、机械等相关专业；
2. 了解真空回流焊接原理与工艺，对先进封装技术有认知者优先；
3. 能够熟练阅读机械图纸，理解尺寸公差、形位公差及技术要求；
4. 大学英语四级及以上水平，具备良好的英语读、听、说能力；
5. 应届毕业生可投递，有电子制造、半导体封装等相关行业工艺岗位实习或工作经验者优先；
6. 具备较强的学习能力、逻辑思维与问题解决能力，工作细心、责任心强；
7. 拥有良好的团队协作意识，能积极配合跨部门完成工作。