1核心职责:
1.智能座舱系统BSP驱动开发(如Display/camera/Eth/Bt-wifi等)2.芯片底层模块启动(如bringup/qnx/linux启动
等);
3.底软问题调查和解决
4.与系统团队协作完成需求定义
2 任职要求:
1.熟悉主流芯片框架(高通优先)有实际开发经验熟悉主要驱动Display/camera(任选其一)
eo+G
熟悉杂项驱动接口 RGMII/PCIE/I2S
TDM/USB/I2C/SPI/UART熟悉QNX/Linux/Android系统，了解kernel
熟悉常用调试方法
有车载BSP开发经验者优先