1. 负责模拟集成电路及混合信号芯片的模块级与芯片级版图布局、布线及优化设计，适配特定工艺节点要求。

2. 严格执行版图物理验证流程，完成 DRC（设计规则检查）、LVS（版图与原理图一致性检查）、ERC（电气规则检查）等工作，确保版图符合工艺规范。

3. 与前端模拟电路设计工程师紧密协作，理解电路性能指标，解决版图设计中信号完整性、电源完整性、热效应等问题。

4. 参与版图设计方案评审，提出优化建议，降低版图面积与功耗，提升芯片可靠性。

5. 编写版图设计说明、验证报告等文档，记录设计流程与问题解决方案，保障设

职位概要：承担模拟芯片版图布局布线与物理验证，协作前端团队，保障版图合规与芯片性能

任职要求：

1. 本科及以上学历，微电子、电子工程等相关专业。

2. 2-3年以上模拟集成电路版图设计经验，有先进工艺节点设计经验者优先。优秀本科毕业生且有丰富项目经验者可放宽。

3. 精通 Cadence Virtuoso 等版图设计工具，熟练使用 Caliber 等验证工具，熟悉主流半导体工艺规则。

4. 具备扎实的版图设计理论基础，能独立完成复杂模块的版图设计与验证，了解封装设计相关流程者优先。

5. 工作细致严谨，具备较强的问题分析能力与跨团队沟通能力，能承受项目进度压力。

薪酬福利：

1. 薪资结构：基本工资+绩效（5k-20k）

2. 社保基金：五险一金

3. 工作时间：公司实行朝九晚六工作制，周末双休

4. 福利：带薪年假、技术培训补贴、节日礼品、生日礼品等

工作地点： 晋江