1.技术战略与规划：
参与制定公司硬件技术路线图，负责嵌入式硬件平台的架构设计与技术选型。
跟踪行业前沿技术（如新型低功耗MCU、无线通信协议、医疗电子标准），推动技术创新与应用。
2.研发项目管理：
主导手产品的嵌入式硬件开发全流程管理，制定开发计划，确保项目按时、按质、按预算完成。
负责硬件方案的评审，管控研发风险，解决项目中的关键技术难题。
3.团队建设与管理：
组建、培养和管理一支高绩效的嵌入式硬件研发团队，包括工程师的招聘、培训、任务分配与绩效评估。
营造积极创新的技术氛围，提升团队整体技术能力和工作效率。
4.核心技术开发：
主导基于STM32、ARM等架构的嵌入式系统硬件设计，包括原理图、PCB（高速、高密度板）的设计与评审。
确保团队精通C/C++语言，完成底层驱动、硬件抽象层及部分中间件的开发与调试。
负责串口 (UART)、CAN、I2C、SPI、USB等常用通信接口的设计与集成调试。
主导4G、LoRa等物联网通信模块的集成、调试与优化，确保设备稳定联网与数据传输。
组织进行硬件测试（单元测试、集成测试、EMC/EMI测试、环境可靠性测试等），并对问题进行分析和闭环。
任职资格
1.电子信息工程、通信工程、自动化、计算机等相关专业本科及以上学历。
2.5年以上嵌入式硬件开发经验，至少3年以上硬件团队管理或技术负责人经验，有独立带领团队完成完整产品开发并成功量产的经验。
3.精通STM32及ARMCortex-M/A系列处理器架构，有丰富的硬件设计、调试和故障排查经验。
4.精通C/C++ 语言，具备扎实的编程功底和良好的代码规范。
5.深入理解并具有UART, CAN, I2C, SPI, USB等通信接口的实战开发经验。
6.具备4G、LoRa、蓝牙、Wi-Fi等至少两种无线通信模块的项目应用经验。
7.熟悉硬件开发常用工具，如Altium Designer、Cadence等PCB设计软件，及示波器、逻辑分析仪等测试仪器。
其他能力：
1.卓越的团队领导力、项目管理能力和沟通协调能力。
2.具备强烈的责任心、抗压能力和解决复杂技术问题的热情。
3.具备出色的文档撰写能力和技术复盘习惯。
4.有医疗器械（尤其是影像类设备）或工业级/航天级高可靠性电子产品硬件开发经验者优先。
5、有电池管理（BMS）、低功耗设计或电机控制（如X光机的栅极控制或高压发生器等）经验者优先。