【工作内容】 前段工序：DP磨划、WB（焊线） 后段：BM（植球）、MK（标签打印）、SS（切单） 以上工序站点任意一个工序有经验者都可 【任职要求】 - 大专及以上学历，有半导体封装工作经验丰富可适当放宽。 - 年龄22-50岁 - 5年以上半导体封装设备经验 - 电子、半导体、计算机、材料等相关专 - 对半导体行业充满热情，具有良好的问题解决能力。