岗位职责
负责灯条 FPC / 铝基板的 SMT 贴片工艺制定和优化，包括钢网设计、贴片机参数调试、回流焊温度曲线设定。
解决 SMT 生产过程中的工艺问题，如偏位、虚焊、连锡、立碑等，提升贴片良率。
跟踪 SMT 原材料质量，与采购部、供应商沟通解决元器件适配性问题。
编制 SMT 工艺文件和操作规范，培训一线操作员和技术员。
任职要求
大专及以上学历，电子信息工程、SMT 工艺等相关专业。
2 年以上 SMT 工艺经验，熟悉贴片机（如雅马哈、松下）和回流焊设备操作与调试。
掌握 SMT 工艺缺陷分析方法，能独立优化回流焊温度曲线。
具备良好的沟通能力和现场管理能力，能适应生产现场工作环境。