一、专业知识与技能

- 具备扎实的专业基础，如电子工程、材料科学、机械工程、半导体物理等相关专业知识。
- 熟悉产品生产工艺（如焊接、组装、测试等）、材料特性及失效机理，能识别常见失效模式（如短路、断裂、性能衰减等）。
- 掌握失效分析工具和方法，如显微镜观察、X射线检测、红外热像分析、可靠性测试等，能操作相关检测设备。

二、分析与解决能力

- 具备较强的逻辑推理和问题分析能力，能通过数据收集、实验验证等方式定位失效根源。
- 能制定并执行分析方案，形成专业的失效分析报告，提出可落地的改进建议（如工艺优化、设计调整等）。

三、经验与资质

- 通常要求有相关行业（如电子制造、半导体封装测试等）的失效分析或工艺工程经验。
- 部分企业要求具备相关专业学历（本科及以上为主），或持有行业认可的资格证书。

四、其他素质

- 严谨细致，注重实验数据的准确性和分析过程的科学性。
- 具备良好的沟通协调能力，能与研发、生产、质量等部门协作推进问题解决。
- 学习能力强，能适应新技术、新材料的更新迭代。