岗位职责
1. 主导智能货架下位机PCB的硬件全流程开发：需求分析→原理图设计→PCB布局→程序编写→样机调试→量产导入
2. 设计高可靠性电路：
- 传感器接口电路
- 执行器驱动电路
- 工业级通信模块
3. 开发嵌入式固件

任职要求：
3- 5年以上硬件设计经验，独立完成≥3款量产PCB项目。
精通STM32开发，掌握RTOS任务调度机制。
熟练设计4层及以上PCB，解决高速信号反射、串扰问题。
熟悉RS485/CAN等工业总线，能编写Modbus从机协议栈。


优先条件：
有智能仓储/工业控制设备开发经验
掌握Zephyr RTOS或ESP-IDF开发框架

具备EMC整改经验（通过CE/FCC认证项目加分）

熟悉物联网安全机制（TLS加密、Secure Boot）