1. 核心专业知识

（1）电子硬件设计

电路设计基础

掌握模拟/数字电路设计，熟悉传感器接口（如ADC、PWM）、信号调理（滤波、放大）。

理解低功耗设计（如电源管理IC选型、动态电压调节、睡眠模式）。

微控制器（MCU）与处理器

熟悉主流MCU（如STM32、ESP32、Nordic nRF系列）和MPU（如树莓派、i.MX系列）。

了解SoC（如Qualcomm、TI的无线集成芯片）和FPGA（用于高速数据处理）。

（2）无线通信技术

长距离通信

LoRa、NB-IoT、Cat-M1、4G/5G、卫星通信（如用于偏远地区）

协议栈与组网

熟悉MQTT、CoAP、HTTP/HTTPS等应用层协议，了解Mesh网络（如Zigbee 3.0）。

（3） 传感器与执行器

（4）
熟悉常见传感器（温度、湿度、加速度、光照、气压等）的选型与校准。

掌握执行器控制（如电机驱动、继电器、LED调光）。

2. 关键技能要求

（1）硬件开发能力

原理图与PCB设计

熟练使用EDA工具（Altium Designer、KiCad、Cadence），完成高速信号布线、阻抗匹配。

考虑EMC/EMI设计（如屏蔽、接地、滤波）。

原型开发与测试

使用开发板（如ESP32 DevKit、Arduino）快速验证方案。

熟练操作示波器、频谱分析仪、网络分析仪等设备。

（2）嵌入式开发

固件开发

使用C/C++编写MCU固件，实现传感器数据采集、通信协议栈集成（如LoRaWAN节点）。

熟悉RTOS（FreeRTOS、Zephyr）或裸机编程。

低功耗优化

通过硬件（如选择低功耗器件）和软件（如动态休眠）延长电池寿命。

（3）物联网云平台对接

熟悉主流IoT云平台（AWS IoT、阿里云IoT、华为云OceanConnect）的设备接入流程。

掌握设备认证（如X.509证书）、数据加密（TLS/SSL）和安全防护（OTA升级）。

3. 工具与平台

开发工具

硬件仿真：LTspice（电路仿真）、QEMU（系统仿真）。

调试工具：J-Link、逻辑分析仪、WireShark（抓包分析）。

生产支持

了解DFM（可制造性设计）、测试治具（如ICT、FCT）设计。

4. 行业特定技术

工业物联网（IIoT）：掌握RS-485、Modbus、工业级无线可靠性设计。

5. 软技能与附加能力

跨团队协作：与嵌入式软件工程师、云平台开发人员、产品经理紧密配合。

成本意识：在BOM选型中平衡性能与成本（如选择国产芯片替代）。

认证与标准：了解FCC/CE认证、无线电法规（如SRRC）、安全标准（如ISO 27001）。