嵌入式软硬件工程师
1.9-3.5万
北京 本科
北京市丰台区丰台东大街
岗位职责:
1.负责电子电路系统的详细设计、调试及测试;熟练使用电路设计软件,如Cadence、AD18等,能够独立完成模拟电路、数字电路、射频微波电路及系统的方案设计,包括器件选型、原理图设计、PCB设计和结构设计等,具有成熟工程开发经验;
2.能够完成电子学主控系统和数据处理系统的硬件开发以及嵌入式软件实现。具备一定的嵌入式开发及模块化设计经验,精通C/C++语言,熟悉Python语言,Matlab语言,熟悉NXP等单片机、ARM架构等;
3.配合工程开展相应实验的联调联试,参与外场试验,并完成外场试验中各种维护保障工作;熟练使用EDA仿真工具和各种常用的示波器、信号发生器、频谱仪等电子测量仪器设备,掌握电子焊接工艺,具有独立完成复杂电路软硬件调试能力;有前端开发、UI模块设计项目、射频项目、光电项目或时频领域工作/实习经历者优先。
任职要求:
1.学历:统招研究生(硕士)及以上
2.院校:985院校/211院校/双一流院校
3.专业:计算机科学与技术、电子信息、机械设计及自动化等专业
4.具备协同工作能力,学习能力较强,能吃苦耐劳,诚实守密,具备独立思考和解决问题的能力;
5.具有良好的FPGA/DSP/ARM等嵌入式开发理论及学习能力及实践基础。
薪酬标准:税前24-48万元/年
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕